首页
服饰
数码
化妆
母婴
食品
文体
家居
其他
搜索
【当当网正版书籍】车规级芯片技术 行业专家与学界精英联合推出,凝练芯片技术的产学研成果,介绍车规级芯片的发展历程
【冷风机】
【黑色t恤】
【天丝套件】
【修车工具】
【针织毛衫】
【洒水壶】
【DIY饰品】
【地暖】
【牛角】
【亲子互动】
【小方巾】
【中长款】
时间:2024-09-27 来源:
E逸家网
作者:
soyouso
【当当网正版书籍】车规级芯片技术 行业专家与学界精英联合推出,凝练芯片技术的产学研成果,介绍车规级芯片的发展历程
去领券购买 ->
【当当网正版书籍】车规级芯片技术 行业专家与学界精英联合推出,凝练芯片技术的产学研成果,介绍车规级芯片的发展历程
去领券购买 ->
相关信息:
集成电路高可靠封装技术
集成电路导论
功率半导体器件 原理 特性和可靠性(原书第2版)
光刻技术 原著第二版 林本坚 半导体芯片制造集成电路光刻技术 驱动光学光刻基本方程参数 成像基础理论 光刻系统组件 半导体光刻
功率超结器件
【新华文轩】电路基础(原书第7版) (美)查尔斯·K.亚历山大,(美)马修·N.O.萨迪库 正版书籍 新华书店旗舰店文轩官网
集成电路设计——仿真、版图、综合、验证及实践
车规级芯片技术
三维微电子封装:从架构到应用(原书第2版)
先进电子封Modeling,Analysis,Design and Tests for Electronics Packaging beyond Moore 超摩尔时代电子封装建模分析设计与测试
先进电子封装技术与关键材料丛书--TSV 3D RF Integration:HR-Si Interposer Technology(TSV三维射频集成——高阻硅转接板技术
光刻技术 原著第二版 林本坚 半导体芯片制造集成电路光刻技术 驱动光学光刻基本方程参数 成像基础理论 光刻系统组件 半导体光刻
【当当网】电路原理(原书第10版)畅销全球的经典教材 电路原理及其应用的入门教材 涵盖电路基本原理 提供大量的习题和应用案例
正版现货 半导体器件物理 施敏 第3版 半导体器件 电子信息 西安交通大学出版社 书籍
友情链接
E痛风网
搜又搜
CN宽带家庭网
图片站
母婴网
关于我们
|
联系我们
|
鄂ICP备07003768号-1
Copyright © 2020 搜又搜 All rights reserved.